| 发明名称 |
CONTACT-BONDING METHOD OF LEAD WIRES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH077050(A) |
申请公布日期 |
1995.01.10 |
| 申请号 |
JP19930142416 |
申请日期 |
1993.06.15 |
| 申请人 |
FUJITSU LTD |
发明人 |
OGIYA TADASHI;MASUKO TSUTOMU;HAGA YOSHIYUKI |
| 分类号 |
H01L21/603;H01L21/60;H01L23/50;(IPC1-7):H01L21/603 |
主分类号 |
H01L21/603 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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