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发明名称
SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
摘要
申请公布号
KR20010098015(A)
申请公布日期
2001.11.08
申请号
KR20000022589
申请日期
2000.04.27
申请人
AMKOR TECHNOLOGY KOREA, INC.
发明人
KIM, BYEONG JIN;PARK, DU HYEON
分类号
H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28
主分类号
H01L23/28
代理机构
代理人
主权项
地址
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