| 主权项 |
2.根据申请专利范围第1项之电接头,其中该框架松弛地连接至该壳体,包围该壳体并在分散的位置上支持该壳体。3.根据申请专利范围第1项之电接头,尚包括软焊块附接在各该多数个电触点上。4.根据申请专利范围第3项之电接头,其中该软焊块为易熔元件。5.根据申请专利范围第4项之电接头,其中该软焊块为软焊球珠。6.根据申请专利范围第1项之电接头,其中该框架及该壳体系用绝缘材料制作。7.一种用于连接一电气元件到一基体的插座,包括:一壳体,包括:一电触点,可安装到基体,适合于和该电气元件的一端子囓合;及导引结构;一框架,可安装在基体上并支持该壳体;及一盖板,可活动系定在该框架上并包括:导引结构,与在该壳体上的导引结构相对应,因此该盖板可对齐该壳体,并能在一第一和第二位置之间移动;及一开口,致使该电触点能与该电气元件囓合。8.根据申请专利范围第7项之插座,其中在该盖板上的该导引结构包含至少一个槽缝,而在该壳体上的导引结构包含至少一个块体位于该至少一个槽缝之中。9.根据申请专利范围第8项之插座,其中该至少一个槽缝包含多数个槽缝,而该至少一个块体包含多数个块体。10.根据申请专利范围第8项之插座,其中该至少一个槽缝包含两个相对的第一和第二止动面,而该至少一个块体包含两个相对的第一和第二止动面,其中,在该第一位置时,该至少一个槽缝的第一止动面紧抵该至少一个块体的第一止动面,而在该第二位置,该至少一个槽缝的第二止动面紧抵该至少一个块体的第二止动面。11.根据申请专利范围第7项之插座,尚包含一软焊块系定到该电触点。12.根据申请专利范围第11项之插座,其中该软焊块为一易熔的元件。13.根据申请专利范围第11项之插座,其中该软焊块为一软焊球珠。14.一种电气装置,包含:一具有一端子的电气元件;一具有一导电气元件的基体;及一电接头,安装在该基体并适合于将该电气元件成可卸除系定至该基体,包括:一壳体,包括:一触点,装在该基体并使适合与该电气元件的一端子相囓合;及导引结构;一框架,可安装到该基体并支持该壳体;及一盖板,可移动系定至该框架,且包括:导引结构,与在该壳体上的导引结构相对应,因此该盖板可对齐该壳体并能在一第一和一第二位置之间移动;及一开口,因此该电触点能与该电气元件的端子相囓合。15.根据申请专利范围第14项之电气装置,其中该基体为一印刷电路板。16.根据申请专利范围第14项之电气装置,其中该电气元件包括一微处理器。17.根据申请专利范围第16项之电气装置,其中该电气元件为一插入件,有一插脚阵列从该插入件伸出。图式简单说明:图1a为本创作的一可选用具体实例在组装完成状态时的一顶面透视图;图1b为图1a中该电接头的底面透视图;图2为一分解图,显示构成图1a中电接头的所有的组成分件及次组合件;图3a为图1a中该电接头之一次组合件的顶面透视图;图3b为图3a中该次组合件的底面透视图;图4a为图1a中该电接头之另一次组合件的顶面透视图;图4b为图4a中该次组合件的底面透视图;图5a为图4a所示该次组合件的一细节视图;图5b为图4a中诸组成分件中之一分件的底面透视图;图5c为图5a中该组成分件之一横剖面图,沿Vc-Vc线切取者;图6a为图1a中该电接头的另一组成分件的顶面透视图;图6b为图6a中该组成分件的一细节视图;图6c为图6b中该组成分件之一横剖面图,沿VIb-VIb线切取者;图7a为图3a中该电接头的一组成分件的透视图;图7b为图7a中该组成分件的另一面的透视图;图7c为图4a中该次组合件之一横剖面图,沿VIIb-VIIb线切取者;图8a为图1a中该电接头的另一次组合件之顶面透视图;图8b为图6a中该次组合件的一底面透视图;图9a及10a分别为图1a中该电接头在断接位置时的细节图和剖面图(沿Xa-Xa线切取者);图9b及10b分别为图1a中该电接头在接通位置时的细节图和剖面图(沿Xa-Xa线切取者);及图11为本创作一可选用具体实例的几个组成分件的透视图。 |
