用于通孔填充应用之导电黏着物

摘要

具有一较广之特性选择范围之导电黏着物是藉由下列方式来受到提供:使得具有微米直径范围之随机大小乏微杜受到一低熔化温度金属之涂敷。受到涂敷之微粒悬吊于一载体，其中该载体是热固型树脂与一助熔树脂之混合物，且该混合物因为在一广大范围之规定条件下之黏度及低收缩性，可筛选电镀性，电气与机械特性，而受到选择。该载体或树脂系统包含热固型环脂环氧树脂，热固型苯氧聚合物，与热固型单官能氧化华。用于微杜之低温熔化涂敷系统包含In-Sn，与合金，例如In-Sn-Sn-Pb，、Bi-Sn-In与InAg。该等微米直径范围之微粒包含Cu-Ni-Co-Ag' Pd-Pt，聚合物与陶瓷。

主权项

1.一种用于电子装置制造之改良方法,其中穿越一绝缘层之导电路径是用以接触该绝缘层之至少一表面之至少一电路节点垫,且该等导电路径是藉由下列方式来形成:置放悬吊于一载体之涂敷微粒之黏着胶于至少一绝缘层之至少一通孔,且该改良方法包含下列步骤之串列组合:提供一黏着胶,该黏着胶具有微米直径范围之随机大小之微粒,每一微粒皆受到一低熔化温度金属之涂敷,该等微粒悬吊于一载体,该载体是热固型树脂以及一助熔树脂之一混合物,且该载体是由于黏度与低收缩性而受到选择;导入该黏着胶于该至少一绝缘层之该至少一通孔;与使得该至少一绝缘层之该至少一通孔之该黏着胶的组合经历一载体硬化循环,且该载体硬化循环包含该金属之该低熔化温度之数量级的加热与加压。2.如申请专利范围第1项之改良方法,其中具有微米直径范围之微粒之该等随机大小属于5-7微米之范围,且包含一自下列群组中选出之材料:Cu,Ni,Co,Ag,Pd,Pt,聚合物与陶瓷。3.如申请专利范围第1项之改良方法,其中该低熔化温度金属是一自下列群组中选出之材料:In,Sn,In-Sn,Sn-Pb,Bi-Sn,Bi-Sn-In与InAg。4.如申请专利范围第1项之改良方法,其中该载体之该热固型树脂是自下列群组中选出:环脂环氧树脂,苯氧聚合物,与单官能氧化薴。5.如申请专利范围第3项之改良方法,其中该载体之该热固型树脂是自下列群组中选出:环脂环氧树脂,苯氧聚合物,单官能氧化薴与一助熔树脂。6.如申请专利范围第1项之改良方法,其中该等微粒是由Cu组成,该低熔化温度金属是Bi-Sn,且该载体之该热固型树脂是自下列群组中选出:环脂环氧树脂,苯氧聚合物,单官能氧化薴与一助熔树脂。7.如申请专利范围第1项之改良方法,其中该等微粒是由Cu组成,该低熔化温度金属是Bi-Sn,且该载体之该热固型树脂是自下列群组中选出:环脂环氧树脂,苯氧聚合物,与一助熔树脂。8.一种用于电子装置制造之改良方法,其中穿越一绝缘层之导电路径是用以接触该绝缘层之至少一表面之至少一电路节点垫,且该等导电路径是藉由下列方式来形成:置放悬吊于一载体之涂敷微粒之黏着胶于至少一绝缘层之至少一通孔,且该改良方法包含下列步骤之串列组合:提供一黏着胶,该黏着胶具有5-7微米直径范围及随机大小之Cu微粒,每一受到涂敷之BiSn悬吊于一载体,且该载体是环脂环氧树脂,苯氧聚合物,单官能氧化薴与一助熔树脂之一混合物;导入该黏着胶于该至少一绝缘层之该至少一通孔;与使得该至少一绝缘层之该至少一通孔之该黏着胶的组合经历一载体硬化循环,且该载体硬化循环包含该金属之该低熔化温度之数量级的加热与加压。9.一种用于电子装置制造之改良方法,其中穿越一绝缘层之导电路径是用以接触该绝缘层之至少一表面之至少一电路节点垫,且该等导电路径是藉由下列方式来形成:置放悬吊于一载体之涂敷微粒之黏着胶于至少一绝缘层之至少一通孔,且该改良方法包含下列步骤之串列组合:提供一黏着胶,该黏着胶具有5-7微米直径范围及随机大小之Cu微粒,每一受到涂敷之BiSn悬吊于一载体,且该载体是环脂环氧树脂,苯氧聚合物,与一助熔树脂之一混合物;导入该黏着胶于该至少一绝缘层之该至少一通孔;与使得该至少一绝缘层之该至少一通孔之该黏着胶的组合经历一载体硬化循环,且该载体硬化循环包含该金属之该低熔化温度之数量级的加热与加压。10.一种用于电子装置制造之改良方法,其中穿越一绝缘层之导电路径是用以接触该绝缘层之至少一表面之至少一电路节点垫,且该等导电路径是藉由下列方式来形成:置放悬吊于一载体之涂敷微粒之黏着胶于至少一绝缘层之至少一通孔,且该改良方法包含下列步骤之串列组合:提供一黏着胶,该黏着胶具有5-7微米直径范围及随机大小之Cu微粒,每一受到涂敷之BiSn悬吊于一载体,且该载体是环脂环氧树脂,苯氧聚合物,单官能氧化薴与一助熔树脂之一混合物;导入该黏着胶于该至少一绝缘层之该至少一通孔;与使得该至少一绝缘层之该至少一通孔之该黏着胶的组合经历一载体硬化循环,且该载体硬化循环包含该金属之该低熔化温度之数量级的加热与加压。11.如申请专利范围第9项之改良方法,其中环脂环氧树脂,苯氧聚合物,与一助熔树脂之该混合物具有下列比例:环脂环氧树脂86%,苯氧聚合物10%,与助熔树脂4%。12.如申请专利范围第10项之改良方法,其中环脂环氧树脂,苯氧聚合物,单官能氧化薴与一助熔树脂之该混合物具有下列比例:环脂环氧树脂43%,苯氧聚合物10%,单官能氧化薴43%,与助熔树脂4%。13.如申请专利范围第10项之改良方法,其中环脂环氧树脂,苯氧聚合物,单官能氧化薴与一助熔树脂之该混合物具有下列比例:环脂环氧树脂4%,苯氧聚合物4%,单官能氧化薴88%与助熔树脂4%。图式简单说明:图1是具有随机大小及微米直径范围之受到涂敷之单一微粒的横截面图。图2是一些冶金键结之横截面图,其中该等冶金链结位于涂敷微粒交点与微粒及导电层交点间之切线接触区。图3是,相较于一可购得之以前技术构造,本发明之一些构造范例之特性与性能的汇整表。