HIGH DENSITY DESIGN FOR ORGANIC CHIP CARRIERS,申请号IL20010140857-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	HIGH DENSITY DESIGN FOR ORGANIC CHIP CARRIERS
摘要
申请公布号	IL140857(D0)	申请公布日期	2002.02.10
申请号	IL20010140857	申请日期	2001.01.10
申请人	IBM CORPORATION	发明人
分类号	H01R33/76;H01L23/12;H01L23/498;H01R4/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/42;(IPC1-7):H01L	主分类号	H01R33/76
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