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Bei einem Verfahren zur reparaturmässigen Entfernung elektronischer Bauelemente von einem Platinensubstrat, insbesondere integrierter Schaltkreise, die auf dem Platinensubstrat mit einem Haftmittel angebracht sind, wird nach einer Substratvorbereitung die Platine in bezug auf eine Werkzeugeinheit positioniert, die Heiz- und Schermittel umfasst, woraufhin das zu entfernende Bauelement mit dem Heizmittel selektiv aufgeheizt wird, bis das Haftmittel genügend weich ist, um ein Abscheren des Bauelements mit dem Schermittel zu erlauben.
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