发明名称 电话机键盘构造之改良
摘要 本创作为一种电话机键盘构造之改良,其是在电话机上盖壳内部供嵌置键盘元件的部位,分别在按键与橡胶构成的按压体之间装设一键框,可使一种型式的电话机上盖壳装配不同型式材料及键面厚度各不相同的电话按键,由于经由键框本体作为按键与按压体之间隔填充物,达成按键受压确实接触电路板导通信号电流之动作,并且键框可引导按压体固定在电话机上盖壳上不滑移掉脱,装配效果良好,如此一种模具所生产的电话机上盖壳,藉由装设键框元件而能适合组配各式样与材料皆不相同的按键,使电话机制程更具有弹性,符合经济生产效率,解决用电话机一种模具生产之电话机上盖壳仅能装配一种按键之制造所受到的限制。
申请公布号 TW238019 申请公布日期 1995.01.01
申请号 TW083212642 申请日期 1994.08.31
申请人 富而立电子股份有限公司 发明人 高启烈
分类号 G06C7/08;H04M1/02 主分类号 G06C7/08
代理机构 代理人 王华岗 台北巿辛亥路一段三十号九楼
主权项 1.一种电话机链盘构造之改良,其特征在于按键与 按压体 之间装设一键框,该键框上侧端面系形成与电话机 上盖壳 相同外形之弧面者,键框中央分布与按键相对照位 置的圆 孔,电话机组合时键框可将按键引导定位在上盖壳 内,其 是藉由键框外部环绕圆孔位置所形成的圆锥状小 突柱予以 卡设在上盖壳槽孔的隔体上,产生一夹紧力量使键 框与按 键一并固定于上盖壳内,键框本体可作为按键与按 压体之 间隔填充物,以充填厚度较薄的按键与按压体之间 所形成 的空隙,当使用者手指压下按键时,由于一按压体 上的圆 柱体自键框的圆孔伸出,该圆柱体即受压凹陷,其 中圆柱 体底部容置一导电突体,藉由弹性材料构成的圆柱 体弹回 复原动作,使按键不被手指压下时,导电突体即随 圆柱体 一起向上位移脱离不碰触电路板上的导电接点,而 在圆柱 体受按键迫压下陷使导电突体一起向下位移触贴 于电路板 上的导电接点时,即能导通一信号电流而完成发话 拨号之 动作。2.如申请专利范围第1项所述的电话机键盘 构造之改良, 系是在按键与按压体之间所装入的键框内形成透 空之圆孔 ,环绕此圆孔周缘各形成数个锥状的小突柱,可卡 设在卡 盖壳槽孔的隔体上产生夹紧力量,使键框与按键一 并固定 在上盖壳上,其中键框内的圆孔系可供压体的圆柱 形弹柱 由此伸入穿出,该弹柱可在按键被手指压下时即凹 陷,使 弹柱底部分列四周端的导电突体碰触电路板的发 光二极体 周边环绕之导电接点上,同时导通信号电流完成按 键发光 以及电话拨号动作,当手指不压下按键时,弹柱即 回复原 先形状而使导电突体不会触碰于发光二极体周边 之导电接 点上,使电流呈断路状态。3.如申请专利范围第1项 所述的电话机键盘构造之改良, 系是在按键与电路板之间装设一键框,该键框上侧 端面系 形成与电话机上盖壳相同外形之弧面者,键框中央 分布与 按键相对照位置的圆孔,其中圆孔孔缘两端各伸出 一弯折 状的弹片,两弹片交接中央位置形成一圆柱体,当 使用者 手指压下按键时,则按键底端迫压键框的圆柱体凹 陷,并 触贴于电路板上的触压式开关,因此导通一信号电 路而完 成发话拨号之动作。第1图为本创作一实施例构造 分解图 。第2图为本创作之另一实施例构造分解图。第3 图为本 创作又一实施例构造分解图。第4图为本创作之另 一实施
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