| 主权项 |
1.一种金属箔之制造方法,系属于包含:对于浸渍于 电解 液中的阳极体与阴极体之间通电以引起电解反应 之过程; 利用该电解反应在于前述阴极体表面晶析出金属 而连续地 形成金属薄层之过程;以及将前述金属薄层自前述 阴极体 表面剥离以连续地制造金属箔之过程之金属箔之 制造方法 ,其特征为:在于该金属薄层被剥离后所露出的阴 极体表 面上方装设有阳极氧化膜形成装置;利用前述之即 使不用 停止制造金属箔也能够进行阳极氧化处理的阳极 氧化膜形 成装置来对于前述阴极体的露出表面,连续地或者 间歇地 进行电解氧化,以在于该露出表面上形成阳极氧化 膜。2.如申请专利范围第1项之金属箔之制造方法, 其中前述 金属箔为铜箔。3.如申请专利范围第1项之金属箔 之制造方法,其中前述 的电解氧化系以电解电压为0.1-10V的定电压法来进 行。4.如申请专利范围第1项之金属箔之制造方法, 其中前述 的阳极氧化膜的厚度为 1.4-1405.如申请专利范围第1项之金属箔之制造方 法,其中前述 电解氧化时所用的电解处理液系为制造金属箔的 电解液或 者与该电解液同一组成但成份比不同者。6.如申 请专利范围第1项之金属箔之制造方法,其中前述 电解氧化时所用的电解处理液系为不含可晶析于 阴极体的 表面之金属离子之电解液。7.如申请专利范围第1 项之金属箔之制造方法,其中前述 电解氧化时所用的电解处理液系为不含金属离子 之电解液 。8.如申请专利范围第1项之金属箔之制造方法,其 中前述 金属箔为铜箔,电解氧化时所用的电解处理液系为 浓度低 于10g/1的硫酸水溶液。9.如申请专利范围第1项之 金属箔之制造方法,其中前述 阴极体至少其表面系由钛金属或钛合金所作成者 。10.如申请专利范围第1项之金属箔之制造方法, 其中前 述前述阴极体系为鼓筒形状。11.一种阳极氧化膜 形成装置,系被装设于:将对于浸渍 于电解液中的阳极体与阴极体之间通电引起电解 反应而形 成于该阴极体表面上的金属薄层自该阴极体表面 剥离后所 露出的该阴极体的露出表面上;系可对于前述阴极 体的露 出表面,连续地或者间歇地进行电解氧化,以在于 该露出 表面上形成阳极氧化膜;而该阳极氧化膜形成装置 系具备 有:一保持机构,系用以将电解氧化时所用的电解 处理液 保持成与前述阴极体的露出表面相接触;及一电极 ,系被 配置于前述保持机沟中,而与前述阴极体的露出表 面相对 面;及一供给机构,系对于前述保持机构供给前述 电解处 理液,且该阳极氧化膜形成装置的操作上系依前述 阳极体 的动作电位大于前述阴极体的动作电位,前述阴极 体的动 作电位大于前述电极的动作电位之顺序来进行操 作的。12.如申请专利范围第11项之阳极氧化膜形 成装置,其中 电极系为至少其表面具有导电性之辊子;前述电解 处理液 的保持机构系由纤维或海棉状高分子材料所制成; 且前述 辊子系被前述保持机构所围绕着。13.如申请专利 范围第11项之阳极氧化膜形成装置,其中 电解处理液保持机构系为至少其中有一部份成开 口之盒型 形状的容器,该容器系被装设成令其开口部的一侧 滑接或 者靠近于前述阴极体的露出表面,该容器中配置有 一个与 前述阴极体的露出表面相对面的前述电极。14.如 申请专利范围第11项之阳极氧化膜形成装置,其中 电解处理液保持机构系为其中一面呈开口之盒型 形状的容 器,该容器的开口部上安装有一个形成有复数个孔 且以前 述阴极体的露出表面的曲率形成弯折的多孔板体 。15.如申请专利范围第13或14项之阳极氧化膜形成 装置, 其中在于前述开口部和前述电极之间,介装有一除 去金属 粉末用的过滤器。16.如申请专利范围第11项之阳 极氧化膜形成装置,其中 的电解处理液保持机构系为上部呈开口其两端部 被封住之 细长沟状容器,前述细长沟状容器系在于其长轴方 向与前 述阴极体的宽度方向一致的状态下,被装设成其一 侧靠近 于前述阴极体的表面,而该细长沟状容器的另一侧 系配置 有一电极,电解处理液系从该细长沟状容器的上述 之一侧 溢出而在于前述阴极体的表面形成电解处理液的 液膜。17.如申请专利范围第16项之阳极氧化膜形 成装置,其中 在于前述细长沟状容器的一侧各前述电极之间,介 装有一 除去金属粉末用的过滤器。18.如申请专利范围第 11项之阳极氧化膜形成装置,其中 的电解处理液保持机构系为:在于内部设有电极且 在于与 该电极相对面的面上形成有电解处理液的喷出机 构之呈细 长形状的密封容器所作成;该密封容器被配置成使 其具有 电解处理液的喷出机构之一侧的面与前述阴极体 的表面靠 近,以自该电解处理液的喷出机构对于前述阴极体 的表面 喷出电解处理液。19.如申请专利范围第18项之阳 极氧化膜形成装置,其中 前述喷出机构系为:形成于该密封容器的长轴方向 上的小 孔群或者细沟开口。20.如申请专利范围第18或19项 之阳极氧化膜形成装置, 其中在于前述电极与前述喷出机构的小孔群或细 沟开口部 之间,介装有一除去金属粉末用的过滤器。第1图 系显示 以往的金属箔制造装置之一例的断面图。第2图系 显示装 设有本发明的阳极氧化膜形成装置之一例的断面 图。第3 图系显示本发明的阳极氧化膜形成装置之一例之 部分省略 立体图。第4图系显示本发明的阳极氧化膜形成装 置之另 一例之部分省略立体图。第5图系显示第4图的装 置的改 良型之部分省略立体图。第6图系显示本发明的阳 极氧化 膜形成装置之另一例之部分省略立体图。第7图系 显示沿 着第6图的VⅡ-VⅡ断面线之断面图。第8图系显示 本发 明的阳极氧化膜形成装置之另一例之部分省略立 体图。第 9图系显示沿着第8图的IX-IX断面线之断面图。第10 图 |
