半导体芯片装配用基板的检查用探针单元

摘要

防止在对半导体芯片装载用基板进行检查时因触碰基板一侧的电极从而损伤探针单元。把已将检查针5配设在探针单元3的最上层构件8上的检查针配设部分6设置为对于把该检查针配设部分6围起来的部分7凹进去。使其凹进深度D比检查针5的初始突出方向高度(全行程)S低，并把深度形成为在基板1触碰到周缘部分7上之际，焊料球9不会触碰到针支持孔10的边缘10a上。可以防止因基板一侧的端子触碰到支持检查针的孔的边缘上而损伤边缘。

主权项

1、一种半导体芯片装载用基板的检查用探针单元，该探针单元在对配设有多个用于与半导体芯片或外部电路连接的焊料球的半导体芯片装载用基板进行电学检查时与上述半导体芯片装载用基板对峙的面上，与上述多个焊料球对应地配设了在上述对峙的面上开出的针支持孔中出没自由且在突出方向上被赋予弹发势能的多个检查针，其特征是：将配设有上述多个检查针的部分，相对于把配设有上述多个检查针的部分围起来的部分凹进去地设置到防止上述焊料球与上述针支持孔的边缘触碰的深度，使得在触碰到上述焊料球上的上述检查针完全没入之前，上述探针单元的一部分先触碰到上述半导体芯片装载用基板上。