| 主权项 |
1.一种雷射扫瞄曝光用感光性树脂组成物,系含有( A)以丙烯酸或甲基丙烯酸及该等之烷酯作为构成 单体之黏着剂聚合物、(B)分子内至少有1个可聚合 之乙烯性不饱和基之光聚合性化合物以及(C)光聚 合起始剂所成者,其特征是将该感光性树脂组成物 藉由高压水银灯全波长之活性光线照射,浓度范围 0.00至2.00、浓度步进0.05、步进平板大小20mm187mm、 各步进大小3mm12mm之41段步进平板之浓度1.00之21段 硬化曝光量定为E0 mJ/cm2,将该感光性树脂组成物在 40瓦特之无紫外白色灯下放置2小时后,藉由高压水 银灯全波长之活性光线照射之上述41段步进平板 之21段硬化曝光量定为E1 mJ/cm2时,能满足下式(1): 2.如申请专利范围第1项之雷射扫瞄曝光用感光性 树脂组成物,其中之感光性树脂组成物含有六芳基 双咪唑化合物。 3.如申请专利范围第1项或第2项之雷射扫瞄曝光用 感光性树脂组成物,其中之感光性树脂组成物含有 芳基甘氨酸系化合物。 4.如申请专利范围第1项或第2项之雷射扫瞄曝光用 感光性树脂组成物,其中之感光性树脂组成物含有 盐化合物。 5.如申请专利范围第1项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中,(C)成分是以(C1)六芳基双咪唑化 合物、(C2)芳基甘氨酸系化合物、及(C3)盐化合 物为必要成分者。 6.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中(C1)六芳基双咪唑化合物之芳基 为碳数1至6之烷氧基者。 7.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中(C1)六芳基双咪唑化合物分子内 之碳数1至6烷氧基数为4个者。 8.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中(C1)成分为一般式(I)所示化合物: 式中,4个R各自独立为碳数1至6之烷基。 9.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中(C2)成分为一般式(II)所示化合物: 式中,R1为氢原子或碳数1至6之烷基。 10.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中(C3)盐化合物为铵盐化合物、 錪盐化合物或鎏盐化合物。 11.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中(C3)盐化合物为硼盐化合物 。 12.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,再含有(C4)有机卤系化合物者。 13.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,再含有(C5)具有烷胺基之二苯甲酮化 合物或香豆素化合物者。 14.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中(B)成分以双酚A系(甲基)丙烯酸酯 化合物为必要成分者。 15.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中(A)黏着剂聚合物以苯乙烯或苯乙 烯衍生物为必要之共聚合成分者。 16.如申请专利范围第5项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中(A)成分、(B)成分及(C)成分之配合 量,针对(A)成分及(B)成分之总量为100重量份而言,(A )成分为40至80重量份,(B)成分为20至60重量份及(C)成 分为0.01至20重量份;(C1)成分、(C2)成分及(C3)成分之 配合量,针对(A)成分及(B)成分之总量为100重量份而 言,(C1)成分为1至10重量份,(C2)成分为0.01至3重量份 及(C3)成分为0.01至5重量份。 17.如申请专利范围第1项之雷射扫描曝光用感光性 树脂组成物,其中,上述(C)成分以(C1)六芳基双咪唑 化合物及(C4)有机卤系化合物为必要成分者。 18.如申请专利范围第12至17项中任一项之雷射扫描 曝光用感光性树脂组成物,其中(C4)有机卤系化合 物为分子内含有溴原子做为卤原子者。 19.如申请专利范围第1、2、5及7项中任一项之雷射 扫描曝光用感光性树脂组成物,系用以在支撑体上 涂布、乾燥而制成感光性元件者。 20.如申请专利范围第19项之雷射扫描曝光用感光 性树脂组成物,其中,系将感光性元件在电路形成 用基板上密着积层而成感光性树脂组成物层,用活 性光线照射图像形状,使曝光部分光硬化,未曝光 部分藉由显像除去而制造光阻图案。 21.如申请专利范围第20项之雷射扫描曝光用感光 树脂组成物,其中,系藉由蚀刻或电镀制造光阻图 案之电路形成用基板者。 22.如申请专利范围第19项之雷射扫描曝光用感光 性树脂组成物,其中,系在电路形成用基板上密着 积层而成感光性树脂组成物层,以UV(紫外线)雷射 扫瞄曝光,使曝光部分光硬化,未曝光部分藉由显 像除去而制造光阻图案者。 |
