| 主权项 |
1.一种发光二极体的封装胶体,其主要构造至少包 括一连接于一端子的基座、在基座上设置发光二 极体晶片、一导线连接发光二极体晶片与另一端 子,并设置胶体将上述构成固定;其特征在将胶体 的表面设置成折曲面或粗糙面。 2.依申请专利范围第1项所述发光二极体的封装胶 体结构,其中所称胶体表面的折曲面或粗糙面系凸 起。 3.依申请专利范围第1项所述发光二极体的封装胶 体结构,其中所称胶体表面的折曲面或粗糙面系凹 沟。 4.依申请专利范围第1项所述发光二极体的封装胶 体结构,其中所称胶体表面的折曲面或粗糙面系被 磨制的粗糙表面。 5.依申请专利范围第1项所述发光二极体的封装胶 体结构,其中所称胶体表面的折曲面或粗糙面系被 黏合的构体。 图式简单说明: 第一图:一习知的发光二极体的封装结构示意图。 第二图:本案发光二极体封装结构示意图(一)。 第三图:本案发光二极体封装结构示意图(二)。 第四图:本案发光二极体封装结构示意图(三)。 |
