| 发明名称 | 具有ID标记的半导体晶片,及从中生产半导体器件的方法和设备 | ||
| 摘要 | 生产半导体器件的方法和设备，该半导体晶片具有：倾斜轮廓，沿着半导体晶片的周边形成；形成在该晶片上的产品；和形成在倾斜轮廓上的ID标记。该ID标记至少显示产品的属性、生产条件和检测结果。 | ||
| 申请公布号 | CN101330000A | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200810130041.7 | 申请日期 | 2002.03.21 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 有门経敏;岩濑政雄;灘原壮一;有働祐宗;牛久幸広;新田伸一;宫下守也;菅元淳二;山田浩玲;永野元;丹沢勝二郎;松下宏;土屋憲彦;奥村胜弥 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/02(2006.01);H01L21/66(2006.01);H01L21/302(2006.01);H01L21/306(2006.01);H01L21/268(2006.01);H01L23/544(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 1.生产半导体器件的设备，包括：晶片工作台，具有一旋转机构；光源，向所述晶片工作台的旋转中心发射光束，照射晶片的主平面，该晶片设置在所述晶片工作台上；检测器，测量所述晶片上来自晶体缺陷的散射光强度；计算机，分析测量的强度的旋转角度依赖性；标记单元，在所述晶片上形成参考ID标记，以指示所述晶片的晶向；工作室，至少覆盖所述晶片工作台、晶片、光源、和检测器，以阻挡外部光。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||