发明名称 IC托架
摘要 一种IC插座,包含:一插座本体;一IC接受部份,构制于插座本体中;接合装置,用以接合IC接受部份中所接受之IC包之上边缘或上表面,并施加一下推力于其上;及支持装置,用以弹性支持IC包之下表面或下边缘,并施加一上推力于其上,IC包保持于支持装置及接合装置之间。
申请公布号 TW236461 申请公布日期 1994.12.11
申请号 TW083200739 申请日期 1994.01.18
申请人 山一电机股份有限公司 发明人 佐贺野英树
分类号 H01L23/32;H01R33/76 主分类号 H01L23/32
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种IC插座,包含:一插座本体;一IC接受部份,构制 于插座本体中;接合装置,用以接合该IC接受部份中 所接 受之IC包之上边缘或上表面,并施加一下推力于其 上;及 支持装置,用以弹性支持IC包之下表面或下边缘,并 施加 一上推力于其上,该IC包保持于支持装置及接合装 置之间 。2.一种IC插座,包含:一插座本体;一IC接受部份,构 制 于插座本体中;接合装置,用以弹性接合该IC接受部 份中 所接受之IC包之上边缘或上表面,并施加下推力于 其上; 及支持装置,用以弹性支持IC包之下表面或下边缘, 并施 加上推力于其上,该IC包保持于支持装置及接合装 置之间 。3.如申请专利范围第1或2项所述之IC插座,其中, 该IC 包保持之情形为,IC包之引线不接触于一载架之一 表面, 在支持装置之上推力与接合装置之下推力良好平 衡之位置 中。图1为本创作之一实施例之IC托架之平面图,其 中, 接合构件关闭;图2为在图1之线II-II上所取之断面 图 ;图3为图1之IC托架之放大断面图,其中,接合构件打 开;图4为放大断面图,显示图1之IC托架之接合构件 及 支持构件,其中,一IC包由IC托架保持;图5为保持于 图 1之IC托架上之IC包之放大断面图,其中,IC包之引线 保 持不接触于托架表面;图6为保持于图1之IC托架上 之IC 包之断面,部份放大图,其中,IC包接触于IC插座;及 图 7为本创作之另一实施例之IC插座之断面,部份放大 图
地址 日本