| 主权项 |
1.一种适用嵌灯壳之LED光源模组，主要由一布设有数只发光二极体之发光二极体电路板、一导热基板、一散热块、一承盖底环、一透光盖、数螺丝，及相同于发光二极体电路板板面上，所布设发光二极体数目之透光筒所构成，该导热基板外缘搭接承盖底环内环壁，且开设一环螺接孔，供螺丝一一贯穿螺锁到发光二极体电路板及散热块对应固接孔口，使发光二极体电路板背及散热块能分别叠固于导热基板一面，复一一以透光筒筒口套住发光二极体，而以透光盖盖口嵌接承盖底环环缘，将透光筒及发光二极体电路板，完全盖覆成一单体模组，而散热块亦以模组化形体制成叠接导热基板另面，恰能以螺丝锁固于嵌灯壳内底壁，达到模组化便利嵌灯换用LED光源，且利于快速生产组装者。2.如申请专利范围第1项之适用嵌灯壳之LED光源模组，其中散热块为伸出轮状叉臂，中央形成透孔之一完整轮块体，该些轮状叉臂之外夹口及两两轮状叉臂根间之内夹口，即可作为供螺丝贯穿固接导热基板之固接孔口者。3.如申请专利范围第2项之适用嵌灯壳之LED光源模组，其中该些轮状叉臂侧壁形成凹凸波面者。4.如申请专利范围第1项之适用嵌灯壳之LED光源模组，其中发光二极体电路板接近导热基板板面大小者。图式简单说明：第一图为本创作适用嵌灯壳之LED光源模组立体分解图。第二图为本创作适用嵌灯壳之LED光源模组半剖透光盖之立体图。第三图为图二之结构剖视图。第四图为本创作适用嵌灯壳之LED光源模组之散热块立体图。第五图为本创作适用嵌灯壳之LED光源模组之散热块俯视图。第六图为本创作适用嵌灯壳之LED光源模组之另一构成立体分解图。第七图为图六组合后半剖透光盖之立体图。 |
