发明名称 Lösung zur stromlosen Goldplattierung und Verfahren zur Goldplattierung mit dieser Lösung.
摘要
申请公布号 DE69011604(T2) 申请公布日期 1994.12.08
申请号 DE19906011604T 申请日期 1990.09.12
申请人 HITACHI, LTD., TOKIO/TOKYO, JP;HITACHI CHEMICAL CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 ANDO, SETSUO, KAWASAKI-SHI, JP;USHIO, JIRO, YOKOHAMA-SHI, JP;INOUE, TAKASHI, YOKOHAMA-SHI, JP;OKUDAIRA, HIROAKI, TOTSUKA-KU, YOKOHAMA-SHI, JP;SHIMAZAKI, TAKESHI, HITACHI-SHI, JP;YOKONO, HITOSHI, FUJISAWA-SHI, JP
分类号 C23C18/44;(IPC1-7):C23C18/44 主分类号 C23C18/44
代理机构 代理人
主权项
地址