形成积体电路结构的方法

摘要

本发明提供一种形成积体电路结构的方法，包括，形成介电层，于介电层中形成开口，于第一反应室中进行第一沉积步骤以形成晶种层，以及于不同于第一反应室之第二反应室中，进行第一蚀刻步骤以移除晶种层之一部分。