光电化学机械研磨装置及其研磨垫

摘要

光电化学机械研磨装置及其研磨垫，有别于一般化学机械研磨技术，乃于研磨垫的研磨表面配置有多个沟槽，每个沟槽内则设有相互电性连接的导电体，且导电体上更设有光源，使光源可直接照射晶圆；藉此，除了可于研磨过程中结合物理机械作用和化学作用的优点及效应来研磨晶圆，同时，可藉由分别提供电压给晶圆与导电体，再加上光源对于晶圆之照射，而产生光化学与电化学作用，促使晶圆平坦化的研磨效果得以进一步提升，藉此可符合半导体先进制程的发展与需求，从而提升经济效益。

主权项

一种光电化学机械研磨用之研磨垫，包含有： 一基底，系为聚氨酯（PU）发泡材料所构成者，该基底具有一研磨表面，且该研磨表面设有复数沟槽； 复数导电体，分别设置于该些沟槽内，并相互电性连接；及 至少一光源，设置于该些导电体至少其中之一上。