| 发明名称 |
HEAT DISSIPATION SPACER FOR COOLING CIRCUIT MODULE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06334075(A) |
申请公布日期 |
1994.12.02 |
| 申请号 |
JP19930139916 |
申请日期 |
1993.05.20 |
| 申请人 |
DENKI KAGAKU KOGYO KK;IBM JAPAN LTD |
发明人 |
TAMAKI SHOHEI;NISHIKAWA HIROSHI;TANAKA KATSUSHI |
| 分类号 |
F28F3/06;F28F21/04;H01L23/373;(IPC1-7):H01L23/373 |
主分类号 |
F28F3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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