| 发明名称 |
INSPECTION APPARATUS OF SOLDER BONDED PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06331564(A) |
申请公布日期 |
1994.12.02 |
| 申请号 |
JP19930123992 |
申请日期 |
1993.05.26 |
| 申请人 |
YOKOGAWA ELECTRIC CORP |
发明人 |
ISHIGAME TORU;OMACHI TOSHIHIKO;HASHIZUME YOSHIYUKI |
| 分类号 |
G01B11/24;G01N21/84;G01N21/88;G01N21/956;H05K3/34;(IPC1-7):G01N21/88 |
主分类号 |
G01B11/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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