| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR DEVICE USING LOW-STRESS RESIN BONDING AGENT COMPOSITE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06333963(A) |
申请公布日期 |
1994.12.02 |
| 申请号 |
JP19930126020 |
申请日期 |
1993.05.27 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
MURAYAMA MASAKAZU;ITO HIROMI;TADA KAZUHIRO;KANEGAE YUZO |
| 分类号 |
C08G59/20;C08G59/30;H01L21/52;(IPC1-7):H01L21/52 |
主分类号 |
C08G59/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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