| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de réalisation d'un cordon (13) d'encapsulation assurant l'étanchéité et la tenue mécanique d'une puce (1) hybridée par billes sur un substrat (5). Ce procédé consiste, parallèlement à la réalisation des billes (9) d'hybridation sur la face (1a) inférieure de la puce ou du substrat par un premier matériau fusible: <BR/> (a) à déposer un cordon (13) d'un deuxième matériau fusible sur le substrat ou sur la face inférieure du composant électronique, <BR/> (b) à placer la face inférieure de la puce sur le substrat de façon à réaliser les connexions entre ladite puce et ledit substrat au moyen du premier matériau fusible, et <BR/> (c) à chauffer l'ensemble ainsi formé à une température au moins égale à la température de fusion la plus élevée desdits premier et second matériaux fusibles, afin de réaliser le cordon d'étanchéité au moyen de second matériau et les billes d'hybridation au moyen du premier matériau.
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