| 主权项 |
1.一种组合切开单元型片以减低发生电磁波之方 法,系组 合由以下构成所成之二以上切开单元型片所构成, 这些切 开单元型片系对中心点对称地配置以减低发生电 磁波之方 法,其特征为:上述切开单元型片之构成系如下所 述:组 合凸部及邻接于该凸部之凹部所构成,上述凸部系 包括设 于中央之尖形凸部,及设于该尖形凸部之两边的一 对侧部 凸部;上述凹部系包括设于上述尖形凸部之两侧与 上述一 对侧部凸部之间的一对中央凹部,及位在上述尖形 凸部之 相反侧且设于侧部凸部之端部的端部凹部;上述尖 形凸部 之前端部的角度为55-65,上述侧部凸部之中央凹 部 侧之角度分别为55-65,上述侧部凸部之端部凹部 侧 之角度分别为115-125。2.如申请专利范围第1项所 述之切开单元型片,其中,以 端部凹部所连接者。3.一种薄片,其特征为:在形成 于圆形或多角形状的薄片 设有形成于多角形状之一或二以上之窗孔;在该薄 片之多 周缘部及窗孔之内周缘部分别形成有组合二以上 申请专利 范围第1项所述之切开单元型片,且这些切开单元 型片系 对中心点对称地配设者。4.如申请专利范围第3项 所述之薄片,其中,切开单元型 片系以端部凹部所连接者。5.一种以减低发生电 磁波之方法,其特征为:将申请专利 范围第3项或第4项所述之薄片直接或间接地张贴 于电磁 波发生体者。6.一种基板,其特征为:在形成于圆形 或多角形状的基板 设有形成于多角形状之一或二以上之窗孔,在该基 板之多 周缘部及窗孔之内周缘部分别形成有组合二以上 申请专利 范围所述之第1项或第2项之切开单元型片,且这些 切开 单元型片系对中心点对称地配设者。7.一种电线, 电缆,其特征为:在外部覆套与芯线之间的 所须部立张贴有所期望数的申请专利范围第3项或 第4项 所述之薄片者。8.一种电线,电缆,其特征为:在芯 线之外周部形成有组 合二以上申请专利范围第1项或第2项所述之切开 单元型 片,且这些切开单元型片系对中心点对称地配设, 而且连 续地设于芯线之长度方向者。9.一种电线,电缆,其 特征为:在外部覆套与芯线之间的 所须部位张贴有所期望数的申请专利范围第3项或 第4项 所述之薄片,在芯线之外周部形成有组合二以上申 请专利 范围第1项或第2项所述之切开单元型片,且这些切 开单 元型片系对中心点对称地配设,而且连续地设于芯 线之长 度方向者。10.如申请专利范围第7项至第9项之电 线电缆,其中, 芯线形成管状,且在上述芯线之内周部形成有与外 周部同 样之切开单元型片者。11.如申请专利范围第7项所 述之电线,电缆,其中,芯 线捻金属线之股线,在该股线结合黄铜线或丝线者 。12.如申请专利范围第7项至第9项或第11项所述之 电线 ,电缆,其中,在外部覆盖之内部侧填充有丝纤维或 丝线 者。13.一种半导体装置,其特征为:在封装之外周 壁部形成 有组合二以上申请专利范围第1项或第2项所述之 切开单 元型片,且这些切开单元型片系对中心点对称地配 设者。14.一种半导体装置,其特征为:在内藏于封 装之导线框 架之切片安装部的外周部形成有组合二以上申请 专利范围 第1项或第2项所述之切开单元型片,且这些切开单 元型 片系对中心点对称地配设者。15.一种半导体装置, 其特征为:在封装之外周壁部形成 有组合二以上申请专利范围第1项或第2项所述之 切开单 元型片,且这些切开单元型片系对中心点对称地配 设;另 一方面,在内藏于封装之导线框架之切片安装部的 外周部 形成有组合二以上申请专利范围第1项或第2项所 述之切 开单元型片,且这些切开单元型片系中心点对称地 配设者 。16.一种记录载子,其特征为:至少在外周缘部形 成有组 合二以上申请专利范围第1项或第2项所述之切开 单元型 片,且这些切开单元型片系对中心点对称地配设者 。17.一种记录载子,其特征为:在形成于圆盘形成 之记录 载子之中央部设有窗孔,并在外周缘部及窗孔之内 周缘部 形成有组合二以上申请专利范围第1项或第2项所 述之切 开单元型片,且这些切开单元型片系中心点对称地 配设者 。18.一种记录载子,其特征为:申请专利范围第1项 所述 之切开单元型片系以端部凹部所连接而且连续地 设于长度 方向者。19.一种记录载子,其特征为:在形成带状 之记录载子以 端部凹部连接有申请专利范围第1项所述之切开单 元型片 而形成于长度方向之两侧缘所有全长者。20.如申 请专利范围第19项所述之记录载子,其中,设于 一边之侧缘的中央凹部与设于另一边之侧缘的端 部凹部系 相对地设置者。第1图系表示本发明之薄片之第1 实施例 的平面图。第2图系表示将薄片张贴于电吉他之状 态的说 明图。第3图系表示将薄片张贴于扬声器之状态的 说明图 。第4图系表示本发明之薄片之第2实施例的平面 图。第 5图系表示将薄片张贴于试验用CD唱片时的频率特 图。第 6图系表示未张贴薄片时的频率特性图。第7图系 表示本 发明之薄片之第3实施例的平面图。第8图系表示 本发明 之薄片之第4实施例的平面图。第9图系表示本发 明之基 板之一实施例的平面图。第10图系表示本发明之 薄片之第 5实施例的平面图。第11图系表示本发明之电缆之 第1实 施例的说明图。第12图系表示测定通电于本发明 之电缆之 电磁波的图表。第13图系表示测定通电于未张贴 薄片之普 通电缆时之电磁波的图表。第14图系表示本发明 之电缆之 第2实施例的说明图。第15图系表示芯线之其他实 施例之 剖面形状的说明图。第16图系表示芯线之其他实 施例之剖 面形状的说明图。第17图系表示芯线之其他实施 例之剖面 形状的说明图。第18图系表示本发明之电缆之第3 实施例 的说明图。第19图系表示本发明之半导体装置之 一实施例 的平面图。第20图系表示半导体装置之一实施例 的侧面图 。第21图系表示第19图之A-A剖面图。第22图系表示 封装 之平面视形状的说明图。第23图系表示调整孔之 平面视形 状的说明图。第24图系表示本发明之半导体装置 之其他实 施例的平面图。第25图系表示半导体装置之其他 实施例的 正面图。第26图系表示半导体装置之其他实施例 的侧面图 。第27图系表示导线框架之构造的平面图。第28图 系表示 测定将使用形成切开单元型片之半导体装置之基 板予以作 动时之电磁波的图表。第29图系表示测定将使用 未形成切 开单元型片之半导体装置之基板予以作动时之电 磁波的图 表。第30图系表示本发明之记录载子之第1实施例 的平面 图。第31图系表示本发明之记录载子之第2实施例 的平面 图。第32图系表示本发明之记录载子之第3实施例 的平面 图。第33图系表示测定形成切开单元型片之CD唱片 的图表 。第34图系表示测定未形成切开单元型片之CD唱片 的图表 |
