| 摘要 |
<p>SUBENSAMBLAJE (10) PARA UTILIZAR EN EL EMPAQUETADO DE UN DISPOSITIVO OPTOELECTRONICO (POR EJEMPLO, LED O FOTODIODO (11)) QUE INCLUYE UNA BASE DE SEMICONDUCTOR (POR EJEMPLO, SILICE) (22) Y UNA TAPA (24) QUE TIENE UNA VARIEDAD DE CARACTERISTICAS OBTENIDAS POR ATAQUE QUIMICO (POR EJEMPLO, RANURAS, CAVIDADES, RETENES DE ALINEAMIENTO) Y PATRONES DE METALIZACION (POR EJEMPLO, CONTACTOS, REFLECTORES) QUE POSIBILITAN QUE EL DISPOSITIVO SEA MONTADO DE FORMA EFICAZ Y POCO CARA SOBRE LA BASE Y ACOPLADO A LA FIBRA (20).</p> |
