| 发明名称 | 一种微型高压硅堆组合块的封装工艺 | ||
| 摘要 | 一种微型高压硅堆组合块封装工艺。该工艺包括配料、装模、封装、固化等步骤。由于采用改性环氧树脂一次封装，产品外形一致，小巧，生产率高，提高了产品的电参数性能，质量稳定。该工艺适用于微型高压硅堆组合块的生产。 | ||
| 申请公布号 | CN1095861A | 申请公布日期 | 1994.11.30 |
| 申请号 | CN94111265.9 | 申请日期 | 1994.03.04 |
| 申请人 | 阜宁县晶体管厂 | 发明人 | 杨承志 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/28;H01L23/29;H01L25/00 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 盐城市专利事务所 | 代理人 | 刘趁新 |
| 主权项 | 一种微型高压硅堆组合块封装工艺，该工艺分为配料、装模、封装、固化等步骤，其特征在于：该组合块封装材料为改性环氧树脂；注塑压力为20-30kg/cm2，注塑时间为30秒；注塑后在30-50kg/cm2压力下保压2-3分钟；再在170-180℃下经48小时固化。 | ||
| 地址 | 224400江苏省阜宁县阜城镇 | ||