| 发明名称 |
Multilevel resist plated transfer layer process for fine line lithography. |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
EP0384145(B1) |
申请公布日期 |
1994.11.30 |
| 申请号 |
EP19900101421 |
申请日期 |
1990.01.24 |
| 申请人 |
HEWLETT-PACKARD COMPANY |
发明人 |
STUDEBAKER, LAWRENCE G.;WONG, EDWARD H. |
| 分类号 |
G03F7/26;H01L21/027;H01L21/311;H01L21/338;(IPC1-7):H01L21/027;H01L21/328;H01L29/812;H01L21/28 |
主分类号 |
G03F7/26 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
