| 摘要 |
소자는 2개의 BSI 이미지 센서들 및 제3 엘리먼트를 포함한다. 제3 엘리먼트는 엘리먼트 레벨 적층 방법들을 사용하여 2개의 BSI 이미지 센서 엘리먼트들 사이에서 본딩된다. BSI 이미지 센서 엘리먼트들 각각은 기판 및 기판의 제1 면 위에 배치된 금속 스택을 포함한다. BSI 이미지 센서 엘리먼트의 기판은 기판의 제2 면 위에 입사하는 복사선에 응답하여 이미지 전하(image charge)를 축적하기 위한 포토다이오드 영역을 포함한다. 제3 엘리먼트는 기판 및 기판의 제1 면 위에 배치된 금속 스택을 또한 포함한다. 제3 엘리먼트 및 2개의 BSI 이미지 센서 엘리먼트들의 금속 스택은 전기적으로 결합된다. |
