| 摘要 |
<p>Es wird ein Verfarhen zum Beschichten von Leiterplatten beschrieben, welches die folgenden Verfahrensschritte aufweist: die Leiterplatten werden beschichtungsseitig auf Raumtemperatur gehalten und gegebenenfalls bis auf etwa 120°C erwärmt; dann wird in einem ersten Schritt ein vorzugsweise fotopolymerisierbares, bei Raumtemperatur hochviskoses bis festes, schmelzbares, niedermolekulares Beschichtungsmittel, vorzugsweise mit einem mittleren Molekulargewicht von 500-1500, in einer Dicke von etwa 10 νm-200 νm auf die zu beschichtende(n) Oberfläche(n) der Leiterplatte aufgetragen; in einem zweiten Schritt wird über diese erste Schicht ein zweites, hochmolekulares, fotopolymerisierbares Beschichtungsmittel, vorzugsweise mit einem mittleren Molekulargewicht von 2'000-10'000, in einer Dicke von 2 νm-20 νm aufgebracht; und die derart beschichteten Leiterplatten werden auf Raumtemperatur abgekühlt und die zweilagige fotopolymerisierbare Beschichtung vorzugsweise im Kontakt mit einer Maske belichtet, entwickelt und ausgehärtet. Es wird auch eine Vorrichtung zur Durchführung des geschilderten Verfahrens beschrieben.</p> |
