发明名称 PALLADIUM LAYERS DEPOSITION PROCESS
摘要 <p>Palladiumschichten werden vielfach als Schutzschichten auf Substratoberflächen aus Kupfer, Nickel und Kobalt sowie deren Legierung untereinander und/oder mit Phosphor oder Bor eingesetzt. Mit den bekannten Verfahren können jedoch keine festhaftenden, glanzerhaltenden, hellen, porenarmen Palladiumschichten abgeschieden werden. Derartige Palladiumschichten können jedoch aus einem formaldehydfreien chemischen Bad, enthaltend ein Palladiumsalz, einen oder mehrere stickstoffhaltige Komplexbildner und Methansäure oder Methansäurederivate bei einem pH-Wert oberhalb von 4, abgeschieden werden, wobei eine Vorbehandlung in einem zementativen Palladiumbag möglich ist.</p>
申请公布号 WO1994026954(A1) 申请公布日期 1994.11.24
申请号 DE1994000572 申请日期 1994.05.13
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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