Suspension for coating substrates with thin solder layers.

摘要

Es wird eine Lotsuspension entwickelt bestehend aus Lotpulver, organischem Bindemittel, organischem Lösungsmittel und gegebenenfalls Flussmittel, mit der man riß- und porenfreie Lotschichten auf Unterlagen durch Tauchen oder Spritzen aufbringen kann. Das Lotpulver muß dabei eine Teilchengröße von 5 bis 50 µm besitzen, wobei 55 bis 70 % der Teilchen kleiner sein müssen als die Teilchengröße im Maximum der Teilchengrößenverteilungskurve. Außerdem muß das Verhältnis zwischen mittlerer Teilchengröße des Lotpulvers und der Dichte des Lotpulvers zwischen 0,1 und 20 liegen.