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发明名称 RESIN MATERIAL FOR MOLDING, AND RELAY AND SWITCH
摘要
申请公布号 JPH06322244(A) 申请公布日期 1994.11.22
申请号 JP19930132910 申请日期 1993.05.10
申请人 OMRON CORP 发明人 HAYASE TETSUO
分类号 C08J5/00;C08K5/01;C08K5/04;C08K5/05;C08K5/10;C08L67/00;C08L67/02;(IPC1-7):C08L67/02 主分类号 C08J5/00
代理机构 代理人
主权项
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