| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06322118(A) |
申请公布日期 |
1994.11.22 |
| 申请号 |
JP19930108414 |
申请日期 |
1993.05.10 |
| 申请人 |
MITSUI TOATSU CHEM INC |
发明人 |
KITAHARA MIKIO;OISHI TETSUYA |
| 分类号 |
C08G59/40;C08G59/50;C08G73/06;C08K3/00;C08L79/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G73/06 |
主分类号 |
C08G59/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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