Method and device for machining layers.

摘要

Die Erfindung ist zur zerspanenden Bearbeitung horizontal angeordneter Schichten (2) nutzbar, wobei zwischen zwei benachbarten Schichten (2) mit annähernd gleichen Werkstoffparametern eine zwischengelagerte versprödbare und nicht aushärtbare Schicht (2) angeordnet ist. Mit ihr soll garantiert sein, daß während des Zerspanungsprozesses kein oder nur ein geringes Eindringen von Spanmaterial in die Randzone der zwischengelagerten Schicht (2) erfolgt und keine oder nur geringe Gratbildung an der Randzone der Aussparung beim Werkzeugaustritt entsteht. Das Erreichen einer definierten Aussparung ist gewährleistet. Das Erreichen der ausgangsmäßig vorhandenen Werkstoffparameter der zwischengelagerten Schicht (2) ist nicht beeinträchtigt. Eine Umweltbelastung wird weitestgehend ausgeschlossen. Schichten (2), die horizontal platten- oder bahnenförmig übereinander angeordnet sind und ein Schichtenpaket bilden, werden von einem spanabhebenden Werkzeug (4) an einer vorbestimmten Stelle auf mechanischem Wege zur Abtrennung von Stoffteilen der Schichten (2) angeordnet und zwecks Einbringung einer definierten Aussparung zerspanend bearbeitet. Während eines Positionierungsvorganges des Werkzeuges (4) erfolgt gleichzeitig eine Vorkühlung der Schichten (2) mit einem geeigneten Kühlmittel, wobei zumindest in einem bestimmten Bereich des Schichtenpaketes intensiv vorgekühlt wird. Nach Abschluß des Positioniervorganges und der Vorkühlung wird der Zerspanungsprozeß mit einer hohen Schnittgeschwindigkeit bei kontinuierlich fortgesetzter Kühlmittelzufuhr an die Zerspanungsstelle realisiert. Während des Zerspanungsprozesses erfolgt an der Zerspanungsstelle eine kontinuierliche Absaugung der abgetrennten Stoffteile und des Kühlmittels gemeinsam mit einer in den Zerspanungsraum angesaugten Außenluft. Die Versprödung des zwischengeschichteten Materiales hebt sich nach Beendigung des Zerspanungsprozesses auf. <IMAGE>