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UN COMPUESTO DE MOLDEO EPOXI IGNIFUGO QUE CONSTA DE UN EPOXI, UN ENDURECEDOR DEL TIPO NOVOLACAS O ANHIDRIDO PREFERENTEMENTE, UN CATALIZADOR, UN AGENTE DE LIBERACION DEL MOLDE, PREFERENTEMENTE UNA SUSTANCIA DE RELLENO, PREFERENTEMENTE UN COLORANTE, PREFERENTEMENTE UN AGENTE DE ACOPLAMIENTO, UN COMPUESTO ORGANICO QUE CONTIENE UN ALTO PORCENTAJE DE HALOGENO (QUE PUEDE SER PARTE DE LA RESINA O DEL ENDURECEDOR), PREFERENTEMENTE EL TIPO DE NOVOLACA EPOXI DE CRESOL METABROMADA, QUE CONTIENE PREFERENTEMENTE UN 0,5% EN PESO APROXIMADAMENTE DE BROMO POR LO MENOS DE BROMO DEL COMPUESTO DE MOLDEO, UN PORCENTAJE MENOR DE SODIO, PREFERENTEMENTE ENTRE UN 0,03 Y UN 0,06% EN PESO DEL PENTOXIDO DE ANTIMONIO, UN PORCENTAJE MENOR DE PENTOXIDO DE ANTIMONIO, PREFERENTEMENTE EN UN PORCENTAJE MENOR QUE O CASI DEL 0,8% EN PESO DEL COMPUESTO DE MOLDEO Y UNA CANTIDAD DE HIDRATO DE CARBONATO DE ALUMINIO DE MAGNESIO MENOR DE O CASI DEL 4,0% EN PESO DEL COMPUESTO DE MOLDEO. CUANDO LOS COMPUESTOS DE MOLDEO EPOXI IGNIFUGOS SE UTILIZAN CON DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES ENCAPSULADOS PRESENTAN UNA MEJOR ESTABILIDAD A LAS ALTAS TEMPERATURAS Y FIABILIDAD EN COMPARACION A LOS COMPUESTOS DE MOLDEO SIMILARES UTILIZADOS HASTA LA FECHA.
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