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经营范围
发明名称
RESIN SEALING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号
JPH06318612(A)
申请公布日期
1994.11.15
申请号
JP19930106303
申请日期
1993.05.07
申请人
TOSHIBA CORP
发明人
OMURA YASUSHI
分类号
H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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