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发明名称
SEMICONDUCTOR MOLD DEVICE
摘要
申请公布号
JPH06318611(A)
申请公布日期
1994.11.15
申请号
JP19930106302
申请日期
1993.05.07
申请人
TOSHIBA CORP
发明人
TAKEGAWA YUJI
分类号
H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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