| 发明名称 |
CLEANING METHOD AND DRYING METHOD AFTER CLEANING FOR WAFER WITH CU WIRING FORMED |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06318584(A) |
申请公布日期 |
1994.11.15 |
| 申请号 |
JP19930108223 |
申请日期 |
1993.05.10 |
| 申请人 |
KAWASAKI STEEL CORP |
发明人 |
ONO HIDEAKI;NAKANO TADASHI;JINRIKI HIROSHI |
| 分类号 |
B08B3/10;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
B08B3/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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