| 发明名称 |
COPPER PASTE FOR FORMING CONDUCTIVE COATING FILM |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH06318403(A) |
申请公布日期 |
1994.11.15 |
| 申请号 |
JP19930106984 |
申请日期 |
1993.05.07 |
| 申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
TANI KOJI;OSHITA KAZUHITO;IKEDA TETSUYA |
| 分类号 |
C09D5/24;C03C8/18;H01B1/00;H01B1/16;H05K1/09;(IPC1-7):H01B1/16 |
主分类号 |
C09D5/24 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
