| 主权项 |
1.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为:在贯穿所积层之至少两片基板所形成的孔部或在贯穿至少一片基板所形成的孔部填充电阻体糊剂或介质糊剂之后,以电镀层封闭这些糊剂者。2.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为具备:在形成于第一基板之孔部填充电阻体糊剂或介质糊剂之后,封闭这些糊剂的过程,及在上述第一基板积层至少一片第二基板,而在该第二基板形成孔部的过程,及在第二基板之孔部与在两基板间相连通之孔部内填充电阻体糊剂或介质糊剂之后,以电镀层封闭这些糊剂的过程者。3.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为具备:在形成于第一基板之孔部填充电阻体糊剂或介质糊剂之后,以电镀层封闭这些糊剂的过程,及在至少一片之第二基板形成孔部之后,积层于上述第一基板的过程,及在第二基板之孔部与在两基板间相连通之孔部内填充电阻体糊剂或介质糊剂之后,以电镀层封闭这些糊剂的过程等。4.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为:除去所积层之至少两片基板内至少一片之基板的导体层之后,在各该除去部分填充电阻体糊剂或介质糊剂,并以电镀层封闭所填充之糊剂之后,部分地除去糊剂上之电镀层者。5.如申请专利范围第1项或第2项、第3项、第4项中之任何一项所述的多层印刷配线板之制造方法,其中,在施行上述电镀层之前,形成直至与基板面成为同一面为止研磨电阻体糊剂或介质糊剂者。6.如申请专利范围第1项或第2项、第3项、第4项中之任何一项所述的多层印刷配线板之制造方法,其中,在施行上述电镀层之后,将各该电镀层作为电路者。7.如申请专利范围第1项或第2项、第3项、第4项中之任何一项所述的多层印刷配线板之制造方法,其中,在上述电镀层实装电子零组件者。第1图系表示本发明之一实施例之制造过程的方块图,第2图系表示内层基板的剖面图,第3图系表示加工内层基板的剖面图,第4图系表示加工内层基板的剖面图,第5图系表示加工内层基板的剖面图,第6图系表示加工内层基板的剖面图,第7图系表示加工内层基板的剖面图,第8图系表示内层基板与外层基板之积层前的剖面图,第9图系表示内层基板与外层基板之积层后的剖面图,第10图系表示积层后之加工的剖面图,第11图系表示积层后之加工的剖面图,第12图系表示积层后之加工的剖面图,第13图系表示积层后之加工的剖面图,第14图系表示本发明之一实施例之多层印刷配线板的剖面图,第15图系表示本发明之其他实施例之多层印刷配线板的剖面图,第16图系表示本发明之另一实施例的部 |
