| 主权项 |
1.一种玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其方法:管蕊片安装-该导件之跨线电极冲压成型,并以该导件之连接筋褶压卷叠,使跨线电极之焊接头移至底电极板,亦是管蕊片焊接之定位处,将管蕊片置放于焊接头左侧,使用导板将其推入略顶起之焊接头与底电极板中间,放下焊接头,使管蕊片夹持于焊接头与底电极板之间,完成管蕊片安装;焊接-该管蕊片安装完成件,以电气炉加热,使预着于管蕊片上,或导件上之焊锡熔化,冷却之后将管蕊片焊着于跨线电极之焊接头与底电极板之管蕊片焊接处;管蕊片切面蚀磨、氧化及管蕊片切面护封-该焊接完成件,藉该硷性矽蚀磨剂及氧化剂进行管蕊切面蚀磨及氧化,以加强二氧化矽膜之生成,以该管蕊片切面护封剂涂布于管蕊片切面,并烘烤固;基板管蕊孔注矽树脂及接着剂涂布-将该矽树脂适量注入,该基板之管蕊孔,以接着剂涂布于基板面上,并以管蕊片焊着面朝下方,放置于基板上,管蕊片与跨线电极部位配位嵌入基板之管蕊孔中,并弯褶导件突出于基板外之端子,使形成二极管之端子;盖板安装-涂布接着剂于导件安装面上,将该盖板安装其上,并弯褶盖板扣指,以电气炉加热,经制定之温度、时程固化其中之接着剂及矽树脂;藉由上述之方法,以电气参数测验仪器测试,并切出二极管之正极识别切角及分出个别之二极管,并将主要级二极管加以自动包装。2.如申请专利范围第1项所述玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其中,该二极管胴体由该多层玻璃纤维树脂板,及该片型导件,藉该接着剂以积层方式构造而成。3.如申请专利范围第1项所述玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其中,该基板,为一绝缘耐温材质(玻璃纤维强化树脂板基板为主结构体)其上制有一管蕊孔以容纳管蕊片,另制有一电极连结筋孔以容纳电极连结筋褶叠后之凸起部。4.如申请专利范围第1项所述玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其中,该管蕊片可为各型二极管蕊片,例如整流二极管蕊片、讯号开关二极管蕊片及稳压二极管蕊片。5.如申请专利范围第1项所述玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其中,该管蕊片之保护矽胶为填充于该基板之管蕊孔中。6.如申请专利范围第1项所述玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其中,该两电极、两端子及两盖板扣指为同一另件,导件之一部份。7.如申请专利范围第1项所述玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其中,该跨线电极之焊接头部重叠位于该底电极之管蕊片焊接处上方,为褶叠该导件之电极连结筋,而平移位置形成。8.如申请专利范围第1项所述玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其中,该电极连结筋布局位于相邻两个二极管胴体之间的切断分件部位。9.如申请专利范围第1项所述玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其中,该导件两侧各设有端子部及扣指,以端子部拗折平贴于基板上和形成端子,另以扣指下拗折以扣住盖板。10.如申请专利范围第1项所述玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其中,该导件先拗折至上盖板,再反拗折导件至下盖板。11.如申请专利范围第1项所述玻璃纤维强化树脂板片型半导体二极管制造方法,其中,该导件备制成为插针型端子于管体完成后,弯褶90度形成插针型端子之外型,盖板可先备制成为具散热鳍之盖板。第一图系本发明之封装步骤流程图第二图系本发明之结构制作图第三图系本发明之结构制作图第四图系本发明之结构制作图第五图系本发明之结构制作图第六图系本发明之结构制作图第七图系本发明之结构制作图第八图系本发明之结构制作组合图第九图系本发明之结构制作组合图第十图系本发明之结构制作组合图第十一图系本发明之结构制作组合图第十二图系本发明之结构制作另一组合图第十三图系本发明之结构制作另一组合图第十四图系本发明之结构制作另一组合图第十五 |
