电阻随温度增加而降低之厚膜热敏性电阻组成物

摘要

本发明系关于厚膜热敏性电阻糊状物，包括：基本上，由下列ａ）至ｃ）项所组成之各经精细分割之粒子的掺合物：（ａ）一种导电相，系由（１）具有正ＴＣＲ之铂族金属的至少一种氧化物和（２）ＣＯ2ＲｕＯ4所组成；ｂ）一种无机黏合剂，具有４５０至７５０℃之膨胀计软化点，此黏合剂含有过渡金属氧化物且不会金属氧化物；ｃ）选自透明矽石，锆石及其混合物之一种填料，将所有的（ａ）至（ｃ）分散于ｄ）一种有机介质中。

主权项

1.一种厚膜电阻用糊状物,包括:基于各固体粒子之 总重 量,主要由下列A至D项所组成之精细分割粒子的掺 合物: A.20至60WT的一种导电糊状物,主要系由下列和项所 组成 :(1)至少一种具有正电阻温度系数之铂族金属的氧 化物 ,及(2)CoC_2CRuOC_4C,其中(1):(2)之比率是自0.03至 0.25;B.75至20WT的一种无机黏合剂,它具有低于℃之 软 化点,且不含 金属氧化物,并含有1至10moC的具有原 子 序为至,,与之过渡金属的氧化物;C.5至20WT选自透明 矽石,锆石或其混合物之填料;所有A,B与C系被分散 在 :D.一种有机介质中。2.如申请专利范围第1项之组 成物,其中,无机黏合剂是 铝硼矽酸铅玻璃。3.如申请专利范围第1项之组成 物,其中,铂族金属氧化 物是以钌为基底之氧化物。4.如申请专利范围第3 项之组成物,其中,以钌为基底之