| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten mittels leitfähiger Kunststoffe zur direkten Metallisierung, bei dem eine Polymerschicht mit intrinsisch elektrischer Leitfähigkeit festhaftend auf nichtleitende Stellen der Leiterplatten aufgebracht wird, worauf eine Metallschicht aufgetragen wird. Zur selektiven Erzeugung der Polymerschicht wurde bisher eine oxidative Vorbehandlung der Leiterplatten, die den weiteren Verfahrensablauf negativ beeinflussen kann, als unerläßlich erachtet. Bei der vorliegenden Erfindung werden die möglichen negativen Einflüsse dadurch vermieden, daß auf die oxidative Vorbehandlung verzichtet wird.</p> |
