| 摘要 |
<P>L'invention concerne le conditionnement des circuits intégrés. <BR/> Une bande porte-puces comprend une pellicule isolante (100), un ensemble de conducteurs (20) formés sur la pellicule, des couches d'oxyde anodique (23a) et des parties de contact (22a) venant en contact avec une plage d'électrode d'une puce de semiconducteur, sur une partie au moins de chaque conducteur, pour éviter un court-circuit entre des parties intérieures des conducteurs (20) et des parties de bord de la puce de semiconducteur au moment du montage de cette dernière. Les couches isolantes d'oxyde anodique (23a) sont formées par anodisation partielle de la partie d'extrémité des conducteurs qui est connectée à une électrode de la puce de semiconducteur. <BR/> Application au matériel électronique.</P> |
