发明名称 Cooling member for semiconductor components.
摘要 Kühlkörper (10) für Halbleiterbauelemente oder dgl. Bauteil, insbesondere aus stranggepresstem Leichtmetall, mit in Abstand etwa parallel zueinander von einer Grundplatte (12) aufragenden Kühlrippen (20) etwa stabartigen Querschnittes, wobei die Grundplatte an einer Oberfläche (14) Haltenuten (16) aufweist, in welchen jeweils eine Kühlrippe mit einem Sockelabschnitt festgelegt ist. In die Kühlrippen sind jeweils mehrere Durchbrüche (26) eingeformt und die Flächen des zwischen zwei Stegen verlaufenden Durchbruches etwas geringer ist als der durch den lichten Rippenabstand vorgegebene Strömungsquerschnitt zwischen zwei benachbarten Kühlrippen. <IMAGE>
申请公布号 EP0623952(A1) 申请公布日期 1994.11.09
申请号 EP19940810211 申请日期 1994.04.14
申请人 ALUSUISSE-LONZA SERVICES AG 发明人 BOCK, UWE
分类号 H01L23/367;H01L23/467;(IPC1-7):H01L23/367 主分类号 H01L23/367
代理机构 代理人
主权项
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