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发明名称
RESIN SEALING MOLD
摘要
申请公布号
JPH06314716(A)
申请公布日期
1994.11.08
申请号
JP19930103841
申请日期
1993.04.30
申请人
NEC CORP
发明人
GOTO HITOSHI
分类号
H01L21/56;B29C45/14;(IPC1-7):H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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