发明名称 RESIN SEALING MOLD
摘要
申请公布号 JPH06314716(A) 申请公布日期 1994.11.08
申请号 JP19930103841 申请日期 1993.04.30
申请人 NEC CORP 发明人 GOTO HITOSHI
分类号 H01L21/56;B29C45/14;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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