CERAMIC PACKAGE ASSEMBLY, DIVIDING AND FABRICATION OF CERAMIC PACKAGE,申请号JP19930101492-传众专利搜索

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发明名称	CERAMIC PACKAGE ASSEMBLY, DIVIDING AND FABRICATION OF CERAMIC PACKAGE
摘要
申请公布号	JPH06310821(A)	申请公布日期	1994.11.04
申请号	JP19930101492	申请日期	1993.04.27
申请人	NIKKO ELECTRON KK	发明人	WATANABE TAKAYA
分类号	H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;(IPC1-7):H05K1/02	主分类号	H05K1/02
代理机构		代理人
主权项
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