| 发明名称 |
ELECTRONDUCTIVE PASTE FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH06309921(A) |
申请公布日期 |
1994.11.04 |
| 申请号 |
JP19930100777 |
申请日期 |
1993.04.27 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
NISHIZAWA KAORU |
| 分类号 |
H01B1/16;H01B1/22;H01G4/12;H05K1/09;(IPC1-7):H01B1/16 |
主分类号 |
H01B1/16 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
