| 发明名称 |
GRINDING METHOD FOR REAR OF SEMICONDUCTOR WAFER AND PROTECTIVE TAPE APPLICATING MACHINE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06310480(A) |
申请公布日期 |
1994.11.04 |
| 申请号 |
JP19930101326 |
申请日期 |
1993.04.27 |
| 申请人 |
FUJI FILM MICRO DEVICE KK;FUJI PHOTO FILM CO LTD |
发明人 |
NISHIDA JOJI;YASUMATSU MASATOSHI;OKAMOTO CHIAKI |
| 分类号 |
B24B7/22;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
B24B7/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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