| 发明名称 | 轻质强化瓷孔板波纹填料的制作 | ||
| 摘要 | 本发明介绍一种轻质强化瓷孔板波纹填料及制作，其特征是在波纹板上设有一些孔洞，并将其板体厚度控制在2.5～3.0mm，所用材料中二氧化铝用量为40％；所述孔洞其孔径为2～15mm，孔板上开孔率为5～15％，填料孔隙率为85～95％。使该种填料不仅全部保留了原陶瓷波纹板填料的优点，而且还能降低重量40～50％，完全适用于石油炼油工业及其它化工生产中，3m以上大口径塔的工艺要求，具有极大的推广使用价值。 | ||
| 申请公布号 | CN1094330A | 申请公布日期 | 1994.11.02 |
| 申请号 | CN93110676.1 | 申请日期 | 1993.04.24 |
| 申请人 | 湖南醴陵市陶瓷填料厂 | 发明人 | 李敦武 |
| 分类号 | B01J19/30 | 主分类号 | B01J19/30 |
| 代理机构 | 株洲市专利事务所 | 代理人 | 王法男 |
| 主权项 | 1、一种轻质强化瓷板孔板波纹填料，由氧化铝、二氧化硅、氧化钙、氧化镁、氧化钾材料组成，其特征是在波纹板体上设有一些孔洞，并且在组成材料中的氧化铝含量在40%(±5%)；且其壁厚在2.5～3.0mm。 | ||
| 地址 | 412205湖南省醴陵市湖东市场南街47号 | ||