发明名称 Device for heat dissipation for vibration damped suspended electronic assembly.
摘要 <p>Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Wärmeabfuhr von einer schwingungsgedämpft aufgehängten Baugruppe. Zur Wärmeabfuhr ohne Beeinträchtigung der Schwingungsdämpfung ist wenigstens ein gewendeltes Band (18) aus einem gut wärmeleitenden Material einerseits an der Baugruppe (12) und andererseits an einem wärmeableitenden Teil (10) befestigt. Die Baugruppe (12) kann im Gehäuse (10) über Gummikörper schwingungsgedämpft gelagert sein. Das gewendelte Band (18) kann einerseits an verschiedenen, axial gegeneinander versetzten Stellen (20,22,24,26) mit der Mantelfläche der Baugruppe (12) wärmeleitend verbunden sein und andererseits an verschiedenen Stellen (28,30) mit der Innenfläche des Gehäuses (10) wärmeleitend verbunden sein. Dabei sind zweckmäßigerweise die Stellen (20,22,24,26), an denen das Band (18) mit der Baugruppe (12) verbunden ist, axial versetzt gegen die Stellen, an denen das Band (18) mit dem Gehäuse (10) verbunden ist. Es können um die Baugruppe (12) herum mehrere gewendelte, wärmeabführede Bänder (18) vorgesehen sein. In dem Gehäuse (10) können im Bereich der Bänder Kühlkanäle gebildet sein. Das gewendelte Band (18) kann von einer bandförmig geflochtenen Litze gebildet sein. <IMAGE></p>
申请公布号 EP0622984(A1) 申请公布日期 1994.11.02
申请号 EP19940106752 申请日期 1994.04.29
申请人 BODENSEEWERK GERAETETECHNIK GMBH 发明人 NEUMANN, WERNER
分类号 H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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