| 摘要 |
<p>Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Verbindung elektrischer Kontaktstellen mindestens eines Substrates mit entsprechenden Kontaktstellen eines weiteren Substrates. Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich dadurch aus, daß die jeweiligen elektrischen Kontaktstellen der beiden Substrate zumindest teilweise übereinander zu liegen kommen, und daß die jeweiligen Substrate durch anodisches Bonden miteinander verbunden werden.</p> |
